SEGUNDA-FEIRA, 11 DE AGOSTO DE 2025 - Horário 12:18
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ECO/ PRNewswire - A Supermicro expande seu portfólio de sistemas NVIDIA Blackwell com novos sistemas de refrigeração líquida direta (DLC-2), modelos aprimorados de refrigeração a ar e opções de E/S frontal para alimentar fábricas com IA
Novo sistema de refrigeração líquida DLC-2 4U Front I/O proporciona até 40% de economia de energia na central de dados O sistema de E/S frontal 8U refrigerado a ar oferece flexibilidade de configuração de memória do sistema, densidade e capacidade de manutenção de corredor frio aprimoradas As novas configurações de E/S frontal refrigeradas a ar ou a líquido expandem as opções do cliente e atendem a ambientes mais amplos de fábrica com IA SAN JOSE, Califórnia, 11 de agosto de 2025 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: A SMCI, provedora de soluções completas de TI para IA, HPC, nuvem, armazenamento e 5G/borda, anunciou hoje a expansão de seu portfólio de sistemas NVIDIA Blackwell com o novo sistema NVIDIA HGX B200 4U DLC-2 refrigerado a líquido, pronto para envio em massa, e a introdução de um sistema de E/S frontal 8U refrigerado a ar. Adaptados às cargas de trabalho de treinamento de IA em larga escala e inferência em escala de nuvem mais exigentes, os novos sistemas da Supermicro otimizam a implantação, a gestão e a manutenção de infraestrutura de IA resfriada a ar ou a líquido e são projetados para oferecer suporte às futuras plataformas NVIDIA HGX B300, ao permitir fácil acesso de E/S frontal, simplificar o cabeamento, melhorar a eficiência térmica e a densidade computacional, e reduzir as despesas operacionais (OPEX).
"O sistema NVIDIA HGX B200 habilitado para DLC-2 da Supermicro lidera nosso portfólio para obter maior economia de energia e menor tempo de conexão para implantações de fábrica de IA", disse Charles Liang, diretor executivo e presidente da Supermicro. "Nossa arquitetura Building Block nos permite entregar com rapidez soluções exatamente como nossos clientes solicitam. O amplo portfólio da Supermicro agora pode oferecer soluções NVIDIA Blackwell precisamente otimizadas a uma ampla gama de ambientes de infraestrutura de IA, seja para implantação em instalações refrigeradas a ar ou a líquido."
Para informações adicionais, acesse [https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia|https://c212.net/c/link/?t=0&l=pt&o=4484832-1&h=3429298545&u=https%3A%2F%2Fc212.net%2Fc%2Flink%2F%3Ft%3D0%26l%3Den%26o%3D4484832-1%26h%3D3869274884%26u%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.supermicro.com%252Fen%252Faccelerators%252Fnvidia%26a%3Dhttps%253A%252F%252Fwww.supermicro.com%252Fen%252Faccelerators%252Fnvidia&a=https%3A%2F%2Fwww.supermicro.com%2Fen%2Faccelerators%2Fnvidia]
O DLC-2 da Supermicro representa a próxima geração de soluções de resfriamento líquido direto, desenvolvidas para satisfazer as crescentes demandas de centrais de dados otimizadas por IA. Esta arquitetura de resfriamento abrangente proporciona benefícios operacionais e de custo significativos para ambientes de computação de alta densidade.
Até 40% de economia de energia na central de dados Tempo de implantação mais rápido e tempo de entrada em operação reduzido ao fornecer uma solução de resfriamento líquido em escala de centrais de dados de ponta a ponta Até 40% menos consumo de água com resfriamento por água morna a uma temperatura de entrada de até 45°C, reduzindo a necessidade de resfriadores Até 98% de captação de calor do sistema por meio de CPUs de resfriamento líquido, GPUs, DIMMs, switches PCIe, VRMs, fontes de alimentação e muito mais Permitindo uma operação silenciosa das centrais de dados com um nível de ruído de apenas 50 dB A Supermicro agora oferece um dos mais amplos portfólios de soluções NVIDIA HGX B200 com dois novos sistemas de E/S frontais e seis sistemas de E/S traseiros, permitindo que os clientes escolham suas configurações mais otimizadas de CPUs, memória, rede, armazenamento e resfriamento. Os novos sistemas NVIDIA HGX B200 de E/S frontal 4U e 8U são desenvolvidos com base em soluções comprovadas para treinamento de IA em larga escala e implantação de inferência, que enfrentam os principais pontos problemáticos da implantação, incluindo rede, cabeamento e sistemas térmicos.
"A infraestrutura avançada está acelerando a revolução industrial da IA para todos os setores", disse Kaustubh Sanghani, vice-presidente de gerenciamento de produtos de GPU na NVIDIA. "Com base na mais recente arquitetura NVIDIA Blackwell, os novos sistemas B200 de E/S frontal da Supermicro equipam as empresas para implantar e dimensionar IA em uma velocidade sem precedentes, proporcionando inovação revolucionária, eficiência e excelência operacional."
As modernas centrais de dados de IA exigem alta escalabilidade, o que requer conexões substanciais entre nós. As 8 NICs NVIDIA ConnectX®-7 de 400G de alto desempenho e 2 DPUs NVIDIA Bluefield®-3 do sistema são movidas para a parte frontal do sistema para permitir a configuração de cabos de rede, compartimentos de unidades de armazenamento e gerenciamento, tudo a partir do corredor frio. A plataforma NVIDIA Quantum-2 InfiniBand e a plataforma Spectrum?-X Ethernet contam com suporte total para garantir a estrutura computacional de mais alto desempenho.
Além das melhorias na arquitetura do sistema, a Supermicro ajustou componentes para maximizar a eficiência, o desempenho e a economia de custos para cargas de trabalho de centrais de dados de IA. A expansão de memória atualizada com 32 encaixes DIMM oferece maior flexibilidade para configuração de memória do sistema, permitindo implementações de memória de grande capacidade. A grande memória do sistema complementa a memória da GPU HBM3e do NVIDIA HGX B200, eliminando gargalos de CPU-GPU, otimizando o processamento de grandes cargas de trabalho, aumentando a eficiência de múltiplas tarefas em ambientes virtualizados e acelerando o pré-processamento de dados.
Todos os sistemas Supermicro 4U refrigerados a líquido e sistemas 8U ou 10U refrigerados a ar são otimizados para NVIDIA HGX B200 8-GPU com cada GPU conectada via NVLink de 5ª geração® a 1,8 TB/s, fornecendo um total combinado de 1,4 TB de memória de GPU HBM3e por sistema. A plataforma Blackwell da NVIDIA oferece desempenho de inferência em tempo real até 15x mais rápido e treinamento 3x mais rápido para LLMs em comparação à geração Hopper de GPUs. Os novos sistemas de E/S frontais com CPUs de soquete duplo que suportam processadores Intel® Xeon® 6 6700 Series de até 350 W oferecem alto desempenho e eficiência para uma ampla variedade de cargas de trabalho de IA.
O recém-introduzido sistema de E/S frontal 4U refrigerado a líquido apresenta NICs, DPUs, armazenamento e componentes de gerenciamento acessíveis pela parte frontal. Ele utiliza processadores Intel® Xeon® série 6700 de soquete duplo com núcleos P de até 350 W e configuração NVIDIA HGX B200 de 8 GPUs (180 GB HBM3e por GPU). O sistema suporta 32 DIMMs com capacidade de até 8 TB a 5200 MT/s ou até 4 TB a 6400 MT/s DDR5 RDIMM, além de 8 baias de unidade de armazenamento NVMe E1.S hot-swap e 2 unidades de inicialização NVMe M.2. A conectividade de rede inclui 8 NICs NVIDIA ConnectX®-7 de porta única ou SuperNICs NVIDIA BlueField®-3 e duas DPUs NVIDIA BlueField®-3 de porta dupla.
A Supermicro projetou este sistema de refrigeração líquida como um bloco de construção para fábricas com IA densamente povoadas que podem alcançar tamanhos de agrupamento além de milhares de nós, proporcionando até 40% de economia de energia nas centrais de dados em comparação ao resfriamento a ar.
O sistema de E/S frontal 8U refrigerado a ar compartilha a mesma arquitetura de acesso frontal e especificações principais, enquanto oferece uma solução simplificada para fábricas com IA sem infraestrutura de resfriamento líquido. Ele apresenta um formato compacto de 8U (comparado ao sistema 10U da Supermicro) com uma bandeja de CPU de altura reduzida, mantendo a bandeja de GPU de altura total de 6U para maximizar o desempenho de resfriamento a ar.
Sobre a Super Micro Computer, Inc.
A Supermicro (NASDAQ: SMCI) é líder mundial em soluções totais de TI otimizadas para aplicativos. Fundada e operando em San José, Califórnia, a Supermicro está comprometida com proporcionar inovação pioneira ao mercado para infraestrutura de TI empresarial, nuvem, IA e telecomunicações / borda 5G. Somos um provedor de soluções totais de TI com servidores, IA, armazenamento, IoT, sistemas de switch, software e serviços de suporte. A experiência em design de placas-mãe, energia e chassis da Supermicro permite que nosso desenvolvimento e produção seja ainda maior, ao possibilitar inovação de última geração, desde a nuvem até a borda, a nossos clientes internacionais. Nossos produtos são projetados e fabricados internamente (nos EUA, Taiwan e Países Baixos), aproveitando as operações internacionais para obter escala e eficiência, sendo otimizados para melhorar o custo total de propriedade (TCO) e reduzir o impacto ambiental (computação ecológica). O premiado portfólio Server Building Block Solutions® permite que os clientes otimizem sua carga de trabalho e aplicação com exatidão ao selecionar entre uma ampla família de sistemas construídos a partir de nossos blocos de construção flexíveis e reutilizáveis, os quais suportam um conjunto abrangente de soluções de fatores de forma, processadores, memória, GPUs, armazenamento, rede, energia e resfriamento (ar condicionado, resfriamento ao ar livre ou resfriamento a líquido).
Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais ou marcas registradas da Super Micro Computer, Inc.
Todas as outras marcas, nomes e marcas registradas são propriedade de seus respectivos proprietários.
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FONTE Super Micro Computer, Inc.